Der weltgrößte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC hat konkrete Angaben zu seinen Plänen für die Einführung von Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gemacht. Schon in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 will man im großen Stil 3nm-Chips produzieren. (Weiter lesen)