3D-Chips: Prozessoren mit Die-Stapeln werden ohne Silizium möglich

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Ein Forscherteam hat es geschafft, in einem Zug gleich zwei Türen zur Zukunft von Prozessordesigns aufzustoßen: Sie nahmen einmal Anleihen bei den Speicherentwicklern und bauten Schaltkreise in geschichteten Strukturen. Außerdem kommen sie ohne Silizium aus. (Weiter lesen)
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