Reverse Engineering: China baut EUV-Chipfertigung von ASML nach

Laser, Optik, Zeiss, ASML, Euv, DUV, Trumpf, Deep Ultraviolet, Deep Ultra Violet
China schickt sich offenbar an, erstmals funktionierende eigene High-End-Anlagen für die Chip-Lithografie zu bauen. Angeblich haben chinesische Ingenieure dafür Systeme des Weltmarktführers ASML per Reverse Engineering „auseinandergenommen“. (Weiter lesen)
Tagged .Speichere in deinen Favoriten diesen Permalink.

Die Kommentare sind geschlossen.