Teures Packaging: CoWoS-Wafer kosten fast so viel wie 12-Zoll-Scheiben mit 7-nm-Chips

Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite. Die modernsten Produkte von TSMC aus der CoWoS-Familie sind auf den Wafer gerechnet mittlerweile so teuer, wie ein regulär belichteter Wafer mit 7-nm-Chips: rund 10.000 US-Dollar.
NIS 2-Sicherheitsmanagement verlangt nachvollziehbare Maßnahmen, Rollen und Prozesse. Ein Online-Workshop zeigt, wie NIS 2 in ISMS, ISO 27001 und IT-Grundschutz integriert wird. (
Flux / Bea Kipphardt






Ab Ende April 2026 weitet die EU den einheitlichen USB-C-Ladestandard für technische Geräte auf Laptops aus. (