Bei Samsung Electronics nimmt die nächste Stufe der Chip-Miniaturisierung bereits ziemlich konkrete Formen an. Auf einer hauseigenen Konferenz mit Kunden seiner Halbleiter-Sparte teilte das Unternehmen mit, das man bereits einige Klienten in die Vorbereitungen für die Produktion in Strukturweiten von 3 Nanometern einbezogen habe. (Weiter lesen)