Intel hat vor kurzem die ersten Chips seiner neuen „Lakefield“-Familie offiziell gemacht, die das von ARM-SoCs bekannte Konzept übernehmen, sparsame und leistungsstarke CPU-Kerne in einem Paket zu verbinden. Jetzt liegen erste Tests eines Windows-Geräts mit „Lakefield“ vor. (Weiter lesen)
Intel ‚Lakefield‘ für Surface Neo & Co: Erste Leistungstests enttäuschen
Intel hat vor kurzem die ersten Chips seiner neuen „Lakefield“-Familie offiziell gemacht, die das von ARM-SoCs bekannte Konzept übernehmen, sparsame und leistungsstarke CPU-Kerne in einem Paket zu verbinden. Jetzt liegen erste Tests eines Windows-Geräts mit „Lakefield“ vor. (Weiter lesen)
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