Neue Wicks-Heatpipe könnte Next-Gen-Smartphones viel cooler machen

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Mit einem Kühlmodul, das nur 0,3 mm dick ist, zeigt eine neue Stu­die, wie mobile Geräte wie Smartphones und Tablets auch unter ho­her Belastung effizient kühl bleiben können. Das macht schlanke Designs der nächsten Generation möglich. (Weiter lesen)
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